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戴尔携手维谛推出HPC整体解决方案

作者: cbinews编辑   责任编辑:贾西贝 2019-05-31 16:57:05
来源:电脑商情在线关键字:戴尔,HPC

伴随着全球向数字化转型大潮而来的是数据量的急速飙升,各行业为了应对迅猛增长的数据量带来的挑战,需要更多的计算资源和存储资源来实现数字化转型的目标,并由此推动了高性能计算(High Performance Computing, HPC)的进一步普及和发展。HPC是通过并行计算提高运算速度,用以解决大规模科学计算和海量并发数据的处理问题,目前在教育科研、生命科学、汽车制造、深度学习及人工智能等各领域有着广泛的需求和应用。

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对于大多数用户而言,HPC项目建设是一项复杂的系统工程,涉及面广且技术门槛高,而用户缺乏专业的运维团队及标准化、自动化、专业化的管理流程。因此,用户需要从前期系统的规划与咨询,到项目实施、技术支持都在内的端到端解决方案。因此,基于全新的市场趋势及客户需求,建立共赢的HPC生态圈就显得格外重要。

联手开发HPC整体解决方案

目前,构建共赢的HPC生态圈已经成为各行业客户的最新需求,这种需求包含了IT系统、关键基础设施以及技术支持、服务的整合交付。同时,基于全新的需求,以及HPC在部署、运维和应用上的复杂性,没有一家厂商能够从IT核心系统到关键基础设施完全满足客户的整体需求。

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显然,这种背景也为产业链的深度合作提供了良好的契机,并为合作厂商充分发挥各自所长,共同为客户提供整体解决方案奠定了基础。

戴尔科技集团和维谛技术(Vertiv)作为各自领域的领军企业,都分别拥有强大的品牌影响力和领先的技术实力,旗下的产品和解决方案被各行业客户所广泛应用。从双方所擅长的层面来看,戴尔科技集团强在IT系统,维谛技术(Vertiv)重在关键基础设施,二者的合作完全顺应了HPC的发展趋势。

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尤其是双方以客户需求为导向,共同推出的针对教育科研、生命科学、制造业、深度学习和人工智能等领域的HPC整体解决方案,将IT系统和关键基础设施融合为整体方案,高效满足了各行业客户HPC建设对开放、可靠、高可扩展、低功耗、易于部署管理的高性能需求。

这种创新的高性价比端到端解决方案组合,不仅让更多的行业、机构和企业从中受益,而且戴尔科技集团和维谛技术(Vertiv)的合作也在构建HPC生态圈方面成功树立了典范。

从容应对基础设施挑战

从各类应用场景来看,HPC的核心作用是输出传统IT架构所无法企及的运算能力,而要保障这些IT架构稳定发挥其高性能运算功能并实现可靠结果输出,选择性能可靠的关键基础设施就显得至关重要。

由于HPC自身运算特征的因素,尽管各行业用户对于IT基础设施的需求不同,但是却都面临着高热密度带来的严峻考验。不仅如此, HPC应用也在其他方面对数据中心基础设施带来挑战。

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比如,如何满足应用场景需求多样性(负载,冗余等级,扩展性,建筑空间);如何提升能源使用效率,降低能耗;如何实现项目快速交付和部署,降低项目管理和实施复杂度;如何减少HPC工作状态下对环境的负面影响 (噪音,散热,震动);如何实现高可靠性(不仅仅是设备级,更是无人环境下的系统级可靠性),等等。

面对如此严峻的挑战,戴尔科技集团与维谛技术(Vertiv)合作开发的HPC高性能整体解决方案却能够从容应对,就是缘于解决方案不仅包含了高可用的IT系统,还融合了高可靠的关键基础设施--VertivSmartRowTMHPC单排高密度全封闭微模块,从而确保了各行业用户得以轻松驾驭HPC系统。

为HPC全生命周期提供保障

从戴尔科技集团与维谛技术(Vertiv)合作开发的HPC整体解决方案来看,既从内部帮助客户构建了高性能的IT架构,又为客户数据中心打造了安全高效、绿色节能的基础设施平台。那么,对于HPC应用给数据中心带来的诸多挑战,双方推出的HPC整体解决方案,在关键基础设施层面又是如何提供保护的呢?

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对于这一问题,SmartRowTMHPC单排高密度全封闭微模块给出了完美答案,以其创新的融合系统级的高可靠性和系统自动化运维,能够保障HPC全生命周期内的稳定运行。SmartRowTMHPC单机柜功率密度高达15~30kW。微模块内包含供配电、热管理、动环安防、人机界面、线缆管理等单元,为用户提供更紧凑、更可靠、更安全、更便利、更美观的全新机房部署体验。

SmartRowTMHPC采用了全封闭结构、与环境完全解耦的研发设计,提供高集成的一体化供配电柜,能够实现项目建设的快速交付和部署。系统采用行间近端送风+冷热各自封闭,并提高了制冷能效和冷量利用率,可以轻松化解高热密度带来的挑战。系统将运维功能扩展到移动终端,开启了运维新模式,可以随时随地掌控全局。同时,SmartRowTMHPC拥有丰富的颗粒度设计,能够灵活匹配不同行业、不同用户的场景需求。

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在提升客户价值上,SmartRowTMHPC具有较强的HPC应用场景关联性,其柔性模块化设计不仅可以提升方案的可用性、适用性、灵活性,而且能够预制化供应,可减少50%现场工程量,节省65%以上占地面积以及15%以上运营成本。高效制冷方式使得系统节能优势明显,PUE值可以达到1.4以下,并且比传统封闭通道建设模式节省10%以上初期投资。

值得肯定的是,戴尔科技集团与维谛技术(Vertiv)的合作是重要而有益的成功实践,实现了HPC领域优势资源的整合,显示了双方把握市场趋势及客户需求的能力,而双方联合开发的HPC整体解决方案更是全面满足了各种层次、各行业用户的HPC应用需求,帮助更多的企业和机构实现创新驱动发展。

详细产品信息,请点击下方链接查询:

https://www.vertiv.com/zh-CN/?utm_source=20190530-cbinews-HPC-cn&utm_medium=Referral&utm_campaign=

关于维谛技术(Vertiv)

维谛技术(Vertiv)致力于保障客户关键应用的持续运行、发挥最优性能、业务需求扩展, 并为此提供硬件、软件、分析和延展服务技术的整体解决方案。维谛技术(Vertiv)帮助现代数据中心、通信网络、商业和工业设施克服所面临的艰巨挑战,提供全面覆盖云到网络边缘的电力、制冷和IT基础设施解决方案和技术服务组合。维谛技术(Vertiv)总部位于美国俄亥俄州哥伦布市,拥有约2万员工,在全球130多个国家开展业务。如需了解更多的信息,欢迎访问VertivCo.com,售前热线4008876526。

About Vertiv

Vertiv brings together hardware, software, analytics and ongoing services to ensure its customers’vital applications run continuously, perform optimally and grow with their business needs. Vertiv solves the most important challenges facing today’s data centers, communication networks and commercial and industrial facilities with a portfolio of power, cooling and IT infrastructure solutions and services that extends from the cloud to the edge of the network. Headquartered in Columbus, Ohio, USA, Vertiv employs around 20,000 people and does business in more than 130 countries. For more information, and for the latest news and content from Vertiv, visit VertivCo.com.

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