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共绘金融信创蓝图,航天科工二院七〇六所亮相金融信创专家高端研讨会

作者: cbinews编辑   责任编辑:张金祥 2021-07-21 14:13:08
来源:电脑商情在线关键字:七〇六所

金融行业数字化转型,是信创产业发展布局的重要一环。在近期结束的“2021金融行业信息技术应用创新专家高端研讨会”上,七〇六所带来的天熠系列产品吸引了与会嘉宾的目光。长久以来,七〇六所将自主创新成果深度融入金融领域,不断为金融行业信创发展贡献力量。

据了解,此次研讨会以“新时代 新挑战 芯未来”为主题,由龙芯中科技术股份有限公司与国家互联网数据中心产业技术创新战略联盟联合主办,主管部门有关领导、金融机构相关负责人、行业专家及生态伙伴参加了研讨会,并就金融行业信创解决方案、国产CPU发展情况及趋势、信创生态建设、金融行业信创需求进行了交流探讨。

研讨会上,由七〇六所带来的“龙芯全系列产品办公解决方案”吸引了与会嘉宾的广泛关注,并以新颖的外观、精致的做工、出色的性能表现,受到现场体验嘉宾的一致好评。

航天科工二院七〇六所天熠系列产品助力金融业开启“芯未来”


作为全系列的明星产品,七〇六所展出的天熠系列整机产品更是云集了各方目光。七〇六所天熠系列整机产品基于龙芯3A5000芯片进行设计,在实现3A5000芯片产品化的基础上,体现了极致的工业设计艺术。

天熠台式终端,采用了5L的超小机箱规格,在5L的空间中集成了电源、主板、独立显卡,并预留了Mini PCI -E接口,同时也创新性地进行了指纹和开机键的二合一设计。超小机箱不仅解决了台式机部署、搬运、放置等使用中存在的问题,更匠心独运地进行了组件全模块插拔化设计,实现了台式机日常维护的免工具化。不仅如此,为配合小型机箱带来的散热挑战,七〇六所还从工艺层面对天熠台式终端的全机体进行了通风散热设计,通过结构设计、顶部风扇整流、机身全金属外壳辅助散热,使机身散热性能得到充分保障,完美的体现了工业设计的艺术。

与此同时,天熠笔记本电脑也在此次会议展示中大放异彩。全机身的超薄设计、精细打磨的航空铝材质、纳米注塑工艺铸就的超微边框……处处都彰显着精致的工艺设计追求。而尤为值得一提的是,天熠笔记本电脑在现场对办公文档以数十兆无缓存的速度进行一秒开启的演示,证明了全国产办公电脑已经从可用阶段迈入好用阶段。相信随着芯片生态的不断成熟,未来信创产业还会迎来更广阔的发展空间。

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