行业资讯>业界资讯
三星先进封装技术落后于台积电：难以获得AI芯片订单
作者： 中国家电网 责任编辑：刘沙
2023-07-05 11:56:28
来源：中国家电网关键字：三星,封装技术,台积电,AI芯片,
英伟达A100和H100目前完全外包给台积电代工，三星未能拿下任何订单，这完全是因为台积电CoWoS先进封装技术领先。
2023年，AI芯片水涨船高，英伟达GPU对CoWoS的需求从年初预估的3万片暴涨至4.5万片，不得不提前加单。现在英伟达、苹果和AMD的核心产品都依赖台积电先进制程及封装技术。
根据市场研究公司Yole Development的报告显示，英特尔和台积电分占2022 年全球先进封装投资32% 和27%，三星仅排名第四，甚至落后台湾封装测试大厂日月光投控。
因此，即使三星在2022年领先台积电成功量产3nm制程晶圆，英伟达和苹果等全球龙头仍然希望使用台积电的产能，这也使得目前所有AI及自动驾驶相关芯片的代工大订单，几乎都掌握在了台积电手上。
值得注意的是，三星还曾在2021年6月的Hot Chips大会上表示，正在开发3.5D先进封装技术，但是三星并未透露具体的细节。
三星先进封装工作组的成立，显然意味着三星将进一步加大对于先进封装技术的投入，旨在缩小与英特尔、台积电在先进封装领域的差距。
数字观察
- 围绕数字化主线战略，PTC做了哪些努力？...
2023-07-05
- 解密：大模型背后的推手...
2023-07-04
- 绿色算力成大势所趋，呼市拟打造绿色算力供...
2023-06-09
- 今天的Dell APEX已实现全方位的“...
2023-05-25
- 让研发扎到根，支撑“伙伴+华为”，服务千...
2023-05-19
- 打造软件定义的数据中心，加速企业创新...
2023-05-18
- 华为：携手分销伙伴，让生意更容易...
2023-05-18
- 华为许超：让伙伴与华为实现〝双向奔赴”...
2023-05-18
- 甲骨文：以创新驱动智能决策...
2023-05-12
热点新闻
- 英伟达“狂投”AI独角兽，“钱+GPU”...
2023-07-04
- 半年增近千亿美元！马斯克身家涨幅冠绝全球...
2023-07-04
- 苹果新专利获批：暗示开发无边框的 Mac...
2023-07-04
- 商务部决定对镓、锗相关物项实施出口管制...
2023-07-04
- 院士郑纬民：建议成立东数西算研究院，实现...
2023-07-03
- 人工智能监管难题：如何“用魔法打败魔法”...
2023-07-03
- 科技巨头面临生成式AI选择题：自研、并购...
2023-07-03
- 人民时评：推动虚拟人产业健康规范发展...
2023-07-03
- 1—5月我国互联网业务收入小幅增长 利润...
2023-07-03
