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英特尔要实现"1.8nm"制程 预计2024下半年量产
在前段时间,英特尔内部的芯片生产业务开始独立核算,并对外开放,其他厂商也可以公平使用Intel工艺代工,同时在2024年量产的18A(1.8 纳米级)工艺是重点。
英特尔已完成其英特尔 18A(1.8 纳米级)和英特尔 20A(2 纳米级)制造工艺的开发,这些工艺将用于制造公司自己的产品,以及为其英特尔代工服务 (IFS) 部门的客户生产的芯片。但这并不意味着生产节点已准备好用于商业制造,而是英特尔已经确定了这两种技术的所有规格、材料、要求和性能目标。
英特尔的 18A 制造工艺将进一步完善公司的 RibbonFET 和 PowerVia 技术,并缩小晶体管尺寸。该节点的开发显然进展顺利,以至于英特尔将其推出时间从 2025 年提前至 2024 年下半年。公司本身预计其 1.8 纳米级制造技术将在 2024 年下半年进入大批量制造 (HVM) 时成为业界最先进的节点。
根据Intel的说法,18A工艺不仅技术水平会超过台积电、三星等公司的2nm工艺,且进度上也会领先,而其他两家的2nm芯片要到2025年才能量产。
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