欢迎访问电脑商情在线! 请免费注册
分享到





位置:首页 > 智能终端 > 文传商讯

三井金属运用于下一代半导体封装器件的特殊玻璃载体HRDP®开始批量生产

作者:   责任编辑:文传商讯 2021-01-25 14:00:00
来源:文传商讯关键字:null

2021年1月开始为一家多芯片模块制造商量产与发 货

东京--(美国商业资讯)--为了实现运用于下一代半导体封装器件的特殊玻璃载体HRDP®1的商业化,三井金属矿业 株式会社(Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.)(总裁:Keiji Nishida;下称“三井金属”)一直与吉奥马科技(GEOMATEC Co.,Ltd.)(总裁:Kentaro Matsuzaki)合作,共同扩建大规模生产系统。三井金属今天欣然宣布,该公司已开始为日本国内一家多芯片模块制造商批量生产HRDP®

三井金属在2018年1月的新闻稿中宣布开发HRDP®,这是一种基于RDL First方法2, 使用玻璃载体为扇出型(Fan Out)面板级封装创建超细电路的材料。

HRDP®是一种特殊的玻璃载体,能够实现下一代半导体封装技术扇出封装3的高效生 产,包括使用2/2μm或以下4的线宽/线距(L/S)比设计的超高密度电路。目前有20多家客户正在对 HRDP®的商业化进行评估。

第一阶段是从2021年1月开始,为日本国内一家多芯片模块制造商进行批量生产。该客户将使用HRDP®生产 将来不断扩大的5G市场制造元器件,包括RF模块5和各种应用的其他器件,并预期增加销售额。

在第二阶段,一家先进的海外封装制造商计划在2021财年采用HRDP®

此外,公司还计划为其他新客户的各种应用启动量产,例如2022财年及以后的HPC6和手机,而且预期 HRDP®市场将进一步扩大。

三井金属将以“材料智能”为口号,帮助客户实现愿望,确保稳定的质量和充足的供应,为客户提供一站式解决方案并努力帮助他们扩大市场 份额。

名词解释
1 High Resolution De-bondable Panel的缩写
2 Re-Distribution Layer First方法:在完成形成重布线层的流程之后封装半导体芯片
3 扇出封装:无基板封装技术,将超细重布线层扩展到芯片尺寸之外
4 L/S=2/2 µm:线宽2 µm,相邻线路间距2 µm。
5 射频模块:配备多个有源组件(IC芯片)和无源组件(SAW、电容器、电阻器和线圈)并密封的产品
6 高性能计算:具有大规模、超高速计算/处理能力的计算机

参考文献
“开发HRDP®材料以使用玻璃载体为扇出型面板级封装创建超细电路”(2018年1月25日的新闻稿)
https://www.mitsui-kinzoku.com/Portals/0/resource/uploads/topics_180125e.pdf?TabModule127

有关使用HRDP®的RDL First方法的视频
https://www.youtube.com/watch?v=vHhng-NV9QA

图片/多媒体库可从以下网址获得 : https://www.businesswire.com/news/home/52363593/zh-CN

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

Contacts

[有关此新闻和HRDP®产品的咨询联系方式]
三井金属矿业株式会社企业传播部
KASAHARA Norio先生
电话:+81-3-5437-8028 电子邮件:PR@mitsui-kinzoku.com

[有关HRDP®产品的咨询联系方式](支持本国语言。)
中国
倞永科技(南京)有限公司
Jordon Jiang先生
电话:+86-18601423513 电子邮件: jordon@evertech.com.tw
台湾
儁永科技股份有限公司
Alvin Tu先生
电话:+886-915973025 电子邮件: alvin@evertech.com.tw
韩国
AJ COMPANY
Suh Jeong Wook先生
电话:+82-1053711563 电子邮件: jwsuh@aj-company.com

Exterior photograph of HRDP®, in the 12-inch wafer type (Photo: Business Wire)

HRDP® product diagram, in the wafer type (Graphic: Business Wire)

相关新闻:
网友评论(0) 评论仅代表网友个人观点,不代表CBINews观点。
CBINews网友您好,欢迎发表评论:(注册 后发表评论,可就本文发起辩论,将会获得更多关注)
 CBINews网友  注册邮箱:  

CBI 友情链接:

至顶网 |  腾讯科技 |  凤凰科技 |  商业伙伴 |  移动信息化 |  企业网 |  中国软件网 |  CIO时代网 |  更多>>

整合营销 |  CBINews刊例 |  《电脑商情报》刊例 |  版权声明 |  友情链接

内容版权所有:电脑商情在线 北京三人行广告有限公司

地址:北京海淀区学院南路68号吉安大厦B座308。联系电话:(010)62178877

商务、内容合作QQ:2291221 联系电话:13391790444 詹老师

ICP证:川B2-20070068-5 川预审H8VZ-RBP6-X228-T60Z号 北京市公安局海淀分局备案编号:1101083710

声明:本媒体部分图片、文章来源于网络,版权归原作者所有,我司致力于保护作者版权,如有侵权,请与我司联系删除。