Boyd创新技术将为下一代人工智能处理器降温

Boyd与美国能源部和NVIDIA合作的液体冷却创新技术将减少高性能数据中心和人工智能的能源消耗

纽约--(美国商业资讯)-- Boyd正在对液冷技术进行创新，以助力人工智能(AI)和先进数据中心提高能源和资源效率。

Boyd的液体技术能够冷却功率密集型人工智能处理器和高性能数据中心。在持续冷却以满足人工智能的功率需求方面，目前的极端风冷技术面临挑战。根据美国能源部(DOE)的数据，目前数据中心的冷却能耗占数据中心能耗的33-40%。下一代算力会加剧冷却系统的能源需求。

Boyd首席技术官Jerry Toth表示：“人工智能芯片和数据中心的冷却是一项能源密集型活动。冷却技术必须超前于下一代处理器设计，才能实现创新。我们在开发这项技术的同时还兼顾了可持续发展和减少碳足迹。”

Boyd正在与NVIDIA和其他合作伙伴合作，研究先进、可靠的液冷系统。液冷技术将减少未来数据中心和高性能人工智能的运营碳足迹。美国能源部有一项开创性的COOLERCHIPS计划，其目标是将数据中心的冷却能耗降至数据中心能耗的5%以下。

关于Boyd

Boyd是值得信赖的可持续解决方案的全球创新者。我们的解决方案使客户的产品更优质、更安全、更快速、更可靠。我们的创新工程材料和热解决方案推动了客户的技术，使5G基础设施和全球前沿数据中心实现性能最大化；提高了电动和自动驾驶汽车的可靠性和续航里程；提高尖端个人医疗保健和诊断系统的准确性；助力性能关键型飞机和国防技术；并加速下一代电子产品和人机界面的创新。Boyd全球大规模制造业的核心是坚定致力于通过可持续的、可扩展的、精益的、位于战略性位置的区域运营保护环境，减少浪费，并最大限度地减少碳足迹。我们赋能员工，发掘员工的潜力，并激励员工以诚信和责任感做正确的事情，为客户的成功而奋斗。

欢迎访问公司网站：www.boydcorp.com

免责声明：本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用，烦请参照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20230801072196/zh-CN/

CONTACT:

Amie Jeffries
Boyd
amie.jeffries@boydcorp.com