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凌华科技助力半导体设备商 提出良率解决方案

作者: cbinews编辑   责任编辑:张琳 2021-10-14 11:08:24
来源:电脑商情在线关键字:凌华科技

全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技发布针对半导体产业之智慧工厂解决方案,此方案克服前后端制程所面临的挑战,其中包括采用高精准的机器自动化、资料撷取和AI视觉分析等技术,以提升生产力并加强设备、机器和工作场所安全性。

半导体产业蓬勃发展,对于更多样化的晶片需求随之提高。尤其近来全球晶片短缺,对于半导体产能与良率提升的需求日益升高。凌华科技提供全面性半导体解决方案,协助制造商克服挑战并改进效能,以同时提升品质和产能。现已被产业界前几大设备商客户导入其解决方案。 

半导体产业的3大关键挑战

· 高精度、高效率制造 –晶片越做越小,晶圆上的裸晶数量却大幅增加。半导体封测制程在精准度、速度以及与其他子系统的整合方面的复杂度与难度随之提高。

· 预防性维护 –为减少非预期停机时间,半导体制造业者必须即时了解干式泵浦等关键设备的运作状况,以预先计划维护,以免造成生产停机和生产损失。

· 标准作业程序合规性 –所有工作人员都必须在制造环境中遵循正确程序。遵循SOP可随时保障其安全并确保工厂中无生产损失。

凌华科技的半导体解决方案克服挑战

凌华科技推出半导体解决方案,协助设备业者达到制程的安全性、品质和效率,包括:

· 半导体封测 –凌华科技整合以PC-based的运动控制和机器视觉,让终端使用者轻松实现快速回馈反应,在速度与准确度之间取得最佳平衡,提供高达20%的效能提升。

· 智慧干式泵浦监控 –随著工业4.0到来,振动分析演算法可轻松预测潜在问题并采取预防措施。凌华科技的智慧泵浦监控解决方案实现预防设备维护或更换,大幅提升效率。

· AI设备和劳工安全 –凌华科技的AI视觉解决方案协助客户不必更换现有硬件即可分析现场活动,只要透过智慧相机NEON搭配简易使用的EVA边缘视觉分析软体,即可以AI影像代替现场管理巡检人员,更有效率地确保厂房内的作业和环境,以免人为错误或疏失造成危险或损失。

“凌华科技不断突破半导体产业的制造极限。我们看到合作伙伴所面临的挑战,也成功与之携手,开发解决方案。一路以来以客户为中心,使得凌华成为亚太地区半导体大厂的首选设备合作伙伴。现在,我们计划将我们的专业与最优化的方案延伸至全球半导体市场,协助客户面对这一波半导体热潮。” ——凌华科技IoT解决方案与技术事业处总监阮北山

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