欢迎访问电脑商情在线! 请免费注册
分享到





位置:首页 > 存储 > 存储资讯

关于英特尔“Foveros”逻辑芯片3D堆叠,看这两张图就够了

作者: cbinews编辑   责任编辑:张琳 2018-12-21 10:24:49
来源:电脑商情在线关键字:英特尔,3D,Foveros

在近日举行的英特尔“架构日”活动中,英特尔不仅展示了基于10纳米的PC、数据中心和网络系统,支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架构,还推出了业界首创的3D逻辑芯片封装技术——Foveros。这一全新的3D封装技术首次引入了3D堆叠的优势,可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。

以下两张图,是对这一突破性发明的详细介绍,第一张图展示了Foveros如何与英特尔?嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)2D封装技术相结合,将不同类型的小芯片IP灵活组合在一起,第二张图则分别从俯视和侧视的角度透视了“Foveros” 3D封装技术。

据悉,英特尔预计将从2019年下半年开始推出一系列采用Foveros技术的产品。首款Foveros产品将整合高性能10nm计算堆叠“芯片组合”和低功耗22FFL基础晶片。它将在小巧的产品形态中实现世界一流的性能与功耗效率。

继2018年英特尔推出突破性的嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)2D封装技术之后, Foveros将成为下一个技术飞跃。


网友评论(0) 评论仅代表网友个人观点,不代表CBINews观点。
CBINews网友您好,欢迎发表评论:(注册 后发表评论,可就本文发起辩论,将会获得更多关注)
 CBINews网友  注册邮箱:  

CBI 友情链接:

至顶网 |  腾讯科技 |  凤凰科技 |  商业伙伴 |  移动信息化 |  企业网 |  中国软件网 |  CIO时代网 |  更多>>

CBI集团其它网站:

电脑商情在线 | 存储伙伴 | 服务器伙伴 | 中小企业IT网

CBI 地方分站:

上海 |  广州 |  成都 |  西安 |  沈阳 |  武汉 |  南京 |  重庆 |  长沙 |  济南 |  太原 |  合肥 |  长春  |  杭州 |  昆明 |  南宁 |  哈尔滨 |  兰州 |  乌鲁木齐 |  福州 |  郑州 |  贵州

整合营销 |  CBINews刊例 |  《电脑商情报》刊例 |  联系方式 |  版权声明 |  友情链接

内容版权所有:电脑商情在线 北京三人行广告有限公司

地址:北京海淀区学院南路68号吉安大厦B座308。联系电话:(010)62178877

商务、内容合作QQ:2291221 联系电话:13391790444

ICP证:川B2-20070068-5 川预审H8VZ-RBP6-X228-T60Z号 北京市公安局海淀分局备案编号:1101083710