英伟达Blackwell芯片被曝设计缺陷，延迟出货或影响多家大模型开发进度

　　近期，英伟达的下一代Blackwell架构系列AI旗舰芯片GB200遭遇了出货推迟的问题。据美国科技网站The Information报道，由于设计上的缺陷，这款芯片的出货时间至少将推迟三个月。这一消息对英伟达及其大客户微软、谷歌和Meta等可能产生重大影响。

　　Blackwell系列芯片原计划在2024年晚些时候开始批量出货。然而，最近台积电工程师在准备量产的过程中，发现了连接两个Blackwell GPU的裸晶上存在设计缺陷，这将导致芯片的良品率或产量降低。所以，英伟达不得不对芯片设计进行调整，并与台积电进行新的试生产。

　　量产时间的推迟意味着原定于第三季度的量产计划将延后至第四季度，而批量出货时间将推迟到2025年第一季度。台积电为GB200芯片量产保留了产能，但在问题解决之前，产线将处于闲置状态。

　　这一延迟对英伟达的客户产生了连锁反应。云服务商在收到芯片后通常需要大约三个月的时间来部署大型计算集群，因此一些计划在2025年第一季度部署的项目可能会受到影响。谷歌和Meta等公司已经订购了价值数百亿美元的Blackwell系列芯片，微软原计划在2025年初向OpenAI提供基于Blackwell系列芯片的服务器。

　　AI企业原本期望利用Blackwell系列芯片在数据中心运行大型集群，以实现计算能力的飞跃，但现在他们必须面对芯片交付推迟的现实。这可能会影响ChatGPT、Meta AI以及其他未来几代大模型和AI应用的开发进度。

　　不过也有消息称，英伟达可能会考虑生产只包含一个Blackwell GPU的芯片版本，以避免缺陷并加快芯片出货速度。尽管英伟达不愿对此置评，但表示目前客户正在测试Blackwell芯片的样品，生产计划仍在进行中。

　　市场原本对Blackwell芯片寄予厚望，期待它能够推动英伟达数据中心收入的大幅增长。然而，新的延迟出货因素可能会影响这一乐观预测。