英特尔3nm以下芯片将继续交由台积电代工

据台湾媒体报道，英特尔公司在晶圆代工领域的发展遭遇了挑战。据称，该公司已将3纳米及以下先进制程技术的生产全权委托给台积电，并为改变当前不利状况，已启动全球范围内的裁员计划，裁员比例达到15%。

台湾媒体引述一位半导体行业专家的分析，认为先进制程技术研发成本极高，市场竞争加剧导致行业趋向于“赢者通吃”的局面。英特尔的CPU产品线，自Lunar Lake系列起，已转向台积电的代工模式。尽管英特尔仍在维持其晶圆代工业务，但诸如博通等客户已开始对英特尔提供的服务表示疑虑，认为其不适合大规模生产。

根据英特尔最近公布的季度财报，晶圆代工业务亏损已增至28亿美元（约合人民币198.94亿元），营业利润率降至-65.5%。英特尔公司承认，爱尔兰工厂在Intel 3和Intel 4制程技术的产能扩张过程中，给公司盈利带来了巨大压力。目前，公司正通过降低成本和提高效率的措施积极推动业务转型，并计划在2025年之前节省100亿美元（约合人民币710.51亿元）的成本，出售部分业务，并暂停分红。

该半导体行业专家强调，英特尔已处于无退路的境地，必须削减所有非必要的开支，将有限资源集中投入到核心芯片业务中。