中国半导体解决方案创新供应商——南京芯驰半导体科技有限公司(以下简称“芯驰科技”)今天宣布,将与BlackBerry QNX联手开发基于芯驰科技尖端的X9 SoC芯片的汽车数字座舱平台。新平台将使用QNX® Hypervisor for Safety作为基础软件,并采用其他QNX技术,旨在助力OEM厂商和一级汽车供应商开发智慧交通行业的创新产品。
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