三星、SK或投资1.3 万亿美元，加码半导体产业

6月29日，据韩国《每日经济新闻》报道，两大韩国龙头企业三星集团和SK集团将推出未来十年合计 2000 万亿韩元（约 1.3 万亿美元）的大规模投资规划，该方案是韩国总统李在明主推的核心产业发展战略。

本次巨额投资聚焦芯片产能扩建，意在强化韩国全球半导体产业竞争力，依托本土多地建厂扩充存储、代工、封测全链条产能。

据悉，三星电子、SK 海力士均打算在光州新建 4 至 5 座半导体晶圆厂房；除此以外，三星将在忠清南道落地芯片封装产线，SK 海力士则会扩充忠清北道现有 NAND 闪存制造基地。

韩国总统府此前也对外释放消息，今日下午两点，李在明将正式发布 “飞跃式发展三大超级项目” 产业行动方案。届时产业、科技、气候、国土等多部门官员会讲解配套扶持政策，随后三星、SK 集团分别对外公布各自长期投资布局。