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AI驱动Q3全球智能手机出货量增长

这一增长主要得益于消费者对高端机型及AI功能的强劲需求。

三星大幅降低代工费，意图打破芯片代工市场格局

科技媒体Tom's Hardware于9月26日发布博文称，三星电子正以激进的低价策略冲击芯片代工市场。三星已将其尖端2纳米（SF2）工艺晶圆报价大幅降至每片2万美元（约合14.3万元人民币），较市场领导者台积电的3万美元（约21.4万元人民币）报价低33%，标志着先进制程领域的价格战正式开启。

2025年折叠屏手机市场迎来增长，中国成最大亮点

2025年全球折叠屏手机出货量将在1520万台左右

SK海力士加速HBM4生产线，为下一代GPU做准备

顶级AI芯片制造商依赖更快、更密集、更高效的内存来提升训练性能。

Q2全球智能手机产量达3亿部

前六大品牌合计市占仍稳定在80%。

美要求三星、SK海力士和英特尔在华工厂升级设备需得到许可

美国新政策会加大芯片制造商在中国运营晶圆厂的难度。

特斯拉AI6芯片将交给三星生产

此次生产的AI6推理芯片，面向FSD自动驾驶、Optimus人形机器人及未来AI应用。

受HBM3e拖累，三星利润可能将大幅下滑

该公司发布了第二季度业绩指引，预计营收约为74万亿韩元（538亿美元），运营利润为4.6万亿韩元（33亿美元）。这将是三星自2023年第四季度24300亿韩元（17.5亿美元）以来的最低利润，与第一季度相比大幅下滑。

台积电加速在美投资建厂，而三星则推迟在美国工厂建设

台积电和三星正在以不同的方式推进其在美国的晶圆厂业务。

美设立新部门监督芯片法案，推动半导体投资

该新部门的职责是通过减少法规和与联邦机构协调来加快美国的企业支出。

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