三星Hynix共同研发新一代半导体芯片将在8月着手实施

作者：杨卓

责任编辑：阚智

来源：《电脑商情报》

时间： 2008-06-26 11:00

6月26日消息，世界顶级芯片制造商三星电子与Hynix本周三宣布，将联手发展下一代半导体芯片。

三星与Hynix表示，双方将合作进行旋转力矩转移-磁性随机存储器(STT-MRAM)芯片的研发工作，并将致力于使其成为下一代450毫米晶圆的行业标准。研发工作将于8月份开始着手实施。

三星与Hynix预计，全球新一代芯片市场将在2012年左右趋于成熟。

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