联发科发布智能体AI芯片天玑8400

　　2024年12月23日，联发科技宣布推出其最新的5G全大核智能体AI芯片——天玑8400。作为首批搭载定制版天玑8400-Ultra平台的设备，REDMI Turbo 4预计将在2025年初与消费者见面。

　　联发科技无线通信事业部总经理李彦辑博士强调，天玑8400继承了天玑旗舰芯片的全大核架构设计，不仅性能出色，而且在能效方面也有显著提升。这款芯片的生成式AI和智能体化AI能力，将使得AI技术更加普及，惠及更广泛的用户群体。

　　天玑8400的CPU采用8个主频高达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，与上一代产品相比，CPU多核性能提升了41%，多核功耗降低了44%，可以使终端的电池续航时间更长。在GPU方面，天玑8400搭载了Arm Mali-G720，与上一代芯片相比，GPU峰值性能提升了24%，功耗降低了42%，并支持插帧技术和MediaTek星速引擎，可为用户带来流畅的游戏体验。

　　此外，天玑8400还集成了MediaTek旗舰级AI处理器NPU 880，支持全球主流的大语言模型、小语言模型和多模态大模型，可提供AI翻译、改写、上下文智能回复等终端生成式AI体验。同时，搭载了MediaTek天玑AI智能体化引擎，可预测用户需求，并提供个性化的智能服务，从而推动移动设备向AI智能体化加速迈进。

　　在影像处理方面，天玑8400搭载了MediaTek Imagiq 1080 ISP影像处理器，支持QPD变焦硬件引擎，提升对焦速度和精准度。同时，支持天玑全焦段HDR技术，满足视频创作者的需求。

　　此外，天玑8400还支持集成5G-A调制解调器、三载波聚合、网络质量监测系统、144Hz WQHD+显示和折叠双屏设备。