台积电 2027 先进封装产能预估达 200 万片晶圆

根据外媒报道显示，针对 AI 产业遭遇的高级封装产能难题，台积电打算改造 8 英寸晶圆厂并新建相关设施，预计到 2027 年，其封装产能会从 130 万片提高到 200 万片。

消息显示，台积电计划布局 7 座先进封装工厂，全面运用 CoWoS、WMCM 及 SoIC 这三大核心封装技术。不过，高性能计算（HPC）的 AI 芯片需求远超其他细分领域，所以大部分封装产能会优先用于 AI 算力基础设施。

产能规划显示，到 2027 年，台积电先进封装的年产能将从当下的 130 万片晶圆提升至 200 万片，增幅约为 53.85%。

为快速扩大产能，台积电采用了“新建 + 改造”的双轨办法。除新建设施外，公司还计划把部分老旧的 8 英寸晶圆厂转变为先进封装生产线。和新建工厂相比，改造现有厂房能够缩短设备调试时间，更快地满足市场需求。

与此同时，台积电积极推进在美国亚利桑那州的先进封装布局，两座封装工厂计划于 2030 年投入生产，届时将弥补美国本土芯片制造在封装环节的不足。

另据了解，截至 2026 年 4 月，台积电主导的 CoWoS、WMCM、SoIC 三大核心封装技术呈现差异化应用态势。

其中，CoWoS 作为 2.5D 高端封装典范，是 AI/HPC 领域的绝对主流，垄断全球 90% 以上产能，主要供应英伟达、AMD 等顶级 AI 芯片，正朝着大尺寸、新材料方向升级，产能持续增加但仍供不应求。

WMCM 是晶圆级扇出型 2.5D 技术，是苹果 2nm 芯片的独家封装方案，应用于 iPhone A 系列，将逐步拓展到 Mac、Vision 系列，主打低成本、轻薄化，2026 下半年起大规模投产。

SoIC 作为 3D 垂直堆叠前沿技术，目前小批量应用于苹果高端芯片，主打高密度、低延迟，短期受良品率、成本制约，未来将与 CoWoS 融合，逐步向高端 AI、服务器 CPU 领域拓展。总体而言，短期 CoWoS、WMCM 分别引领高端计算与消费电子，SoIC 蓄势待发，中长期 3D 化与低成本化将成为核心发展方向。