2024年一季度市占率中芯国际跃升至全球第三大晶圆代工厂

根据研究机构Counterpoint于5月22日发布的报告，中芯国际在2024年第一季度成功跃升至全球晶圆代工行业的第三大厂商，市场份额达到6%，仅次于台积电与三星。

报告指出，尽管2024年第一季度全球晶圆代工行业的收入环比下降约5%，但同比增长仍达到12%。这一环比下降的态势并不仅仅受季节性因素影响，还受到了智能手机、消费电子产品、物联网、汽车和工业应用等非AI半导体需求复苏缓慢等多重因素的共同影响。

台积电在报告期内的表现略超市场预期，以62%的市场份额稳居行业首位。该公司对数据中心AI收入的预测进行了上调，预计2024年将实现同比一倍以上的增长。此外，台积电还将AI收入复合年增长率50%的指导方针延长至2028年，这显示出AI需求在持续保持强劲势头。然而，尽管预计到2024年底CoWoS产能将实现同比一倍以上的增长，但仍难以满足市场对AI的旺盛需求。值得注意的是，由于AI加速器的强劲需求，台积电5nm产能利用率持续保持高位。

三星代工厂的收入下降主要归因于智能手机市场的季节性因素，但在2024年第一季度仍以13%的市场份额保持行业第二的位置。该公司预计，随着2024年第二季度需求的改善，收入将实现两位数增长反弹。

与此同时，随着国内应用等需求的逐步复苏，中芯国际在2024年第一季度的晶圆代工收入市场份额首次稳定在第三位，展现出强劲的发展势头。该公司预计，随着库存补货范围的扩大，第二季度业绩将继续保持增长态势。

此外，联华电子和格罗方德均表示，消费者和智能手机需求已触及底部。然而，在汽车需求方面，两家公司的看法存在分歧。联华电子预计短期内汽车需求将有所放缓，而格罗方德则预测2024年第二季度收入将呈现上升趋势。

总体来看，2024年第一季度结束后，市场已经开始观察到需求复苏的初步迹象。经过几个季度的去库存过程，渠道库存逐渐趋于常态化和精简。报告认为，AI的强劲需求和终端需求的温和复苏将成为推动2024年行业增长的主要动力。