英特尔即将迎来大晶圆厂订单

英特尔首席财务官（CFO）大卫·津斯纳（David Zinsner）周三表示，英特尔的代工部门即将敲定一项先进封装技术交易，该交易每年将为这家陷入困境的芯片制造商贡献数十亿美元的收入。

“客户对我们这项业务的参与度非常高，”津斯纳在周三举行的摩根士丹利科技、媒体和电信会议上说。“我们即将达成几项交易，其年收入规模将达到数十亿美元。”

随着人工智能热潮的兴起，加速器变得越来越复杂，许多 GPU 由多个计算芯片和存储芯片组成，必须将它们融合在一起，这使得先进封装成为了半导体制造的焦点。

英特尔已在其 EMIB 和 Foveros 2.5D 及 3D 封装技术上投入巨资，以支持多芯片处理器，如至强CPU 和Ponte Vecchio 系列 GPU Max 加速器。或许更重要的是，该技术并不局限于英特尔自家晶圆厂生产的芯片——该公司已经利用它将自产硅片与台积电（TSMC）制造的芯片融合在一起。

对于股东来说，这很可能是一个好消息。此前，他们眼睁睁看着英特尔代工部门每个季度给公司造成数十亿美元的亏损，感到十分沮丧。当然，这些交易能否最终落地尚无保证；即便达成了，英特尔也必须按时交付。我们要指出的是，英特尔在这一方面的声誉并非最佳。

除了先进封装的需求外，英特尔首席执行官陈立武似乎对其 18A 工艺技术的对外采用问题改变了看法。

本月晚些时候将迎来任职一周年庆典的陈立武，此前曾考虑将 18A 仅用于英特尔内部。英特尔代工业务原本计划将其下一代制造工艺 14A 作为首个主流商业产品推出。

但据津斯纳透露，陈立武在过去一年中对 18A 的看法发生了转变。

“虽然陈立武曾认为我们可能应该专注于将 14A 作为代工节点，而将 18A 仅作为内部节点，但既然我们在那里看到了一些真正的进展，我认为他现在开始意识到，这实际上也是一个可以向外部客户提供的优秀节点，”津斯纳说道。

基于英特尔 18A 工艺技术的首批产品（代号 Panther Lake）已于今年早些时候开始在 PC 和笔记本电脑中出货，这似乎引起了潜在客户的关注。

“我们已经收到了一些关于将 18A-P 作为代工节点的意向咨询，”津斯纳表示，但他没有透露潜在客户的名称。

英特尔 18A-P 是 18A 的升级版本，公司表示其每瓦性能将提高 8%，与台积电竞争的 2nm 工艺相比具有优势。

尽管为代工业务的命运带来了好消息，但津斯纳表示，该业务距离实现盈亏平衡至少还有一年时间。

“我认为我们仍然对最初的指引持乐观态度，即我们预计到 2027 年底，代工业务的运营利润率将达到盈亏平衡点，”他说。

这位 CFO 还表示，可能会破坏这一预测的一个因素是外部需求高于预期，因为这意味着英特尔需要花费更多资金来建设额外的制造产能。

“那将是一个‘幸福的烦恼’，”津斯纳说道。