传阿里平头哥分拆上市,自研芯片再加码
CBINEWS
责任编辑:张琳
电脑商情在线
时间:2026-01-23 15:13
AI芯片 平头哥 昆仑芯
当前,AI芯片作为人工智能产业的核心算力底座,需求呈爆发式增长,但英伟达长期占据市场主导地位,不仅芯片售价居高不下,供应链稳定性也受多重因素影响,全球科技企业均面临供应链安全与成本控制双重压力。在此背景下,自研芯片成为大厂突破瓶颈的关键路径。
国际市场上,谷歌与Meta已率先发力。谷歌自研的TPU芯片凭借定制化优势,近期获Meta数十亿美元采购意向,有望抢占英伟达部分数据中心业务份额,其最新一代Ironwood TPU芯片在算力与能效上已具备较强竞争力。Meta则通过多元化芯片采购策略,逐步降低对单一供应商的依赖,进一步加剧了市场竞争。
国内市场的自研步伐同样迅猛。1月2日,百度集团发布公告称,旗下AI芯片子公司昆仑芯已于1月1日以保密形式向港交所提交主板上市申请,分拆后将提升运营透明度与融资能力,聚焦AI计算芯片及软硬件系统业务深耕。此次分拆被视为百度强化AI算力自主的重要举措,也为国产芯片企业资本化提供了新范本。
时隔不足一月,市场再传重磅消息。1月22日,有知情人士透露阿里巴巴正筹划重组旗下平头哥半导体业务,拟将其改造为部分员工持股的独立实体,后续探索首次公开募股。作为阿里AI战略的核心硬件载体,平头哥已推出含光系列AI芯片、倚天系列CPU等产品,在阿里云场景实现规模化部署,其分拆上市传闻引发资本市场强烈关注,阿里美股当日涨幅一度超7%。
业内人士指出,百度与阿里接连推动芯片业务分拆上市,本质是通过资本化运作汇聚资源,加速技术迭代与市场拓展。伴随寒武纪、摩尔线程等企业陆续登陆资本市场,国产AI芯片赛道的竞争已从技术研发延伸至资本角逐,新一轮自主化浪潮有望打破海外垄断格局,为国内AI产业发展筑牢算力根基。目前,阿里平头哥分拆计划仍处初步阶段,具体时间表与估值尚未明确,阿里方面暂未作出官方回应。
