英特尔要实现"1.8nm"制程 预计2024下半年量产

在前段时间，英特尔内部的芯片生产业务开始独立核算，并对外开放，其他厂商也可以公平使用Intel工艺代工，同时在2024年量产的18A（1.8 纳米级）工艺是重点。

英特尔已完成其英特尔 18A（1.8 纳米级）和英特尔 20A（2 纳米级）制造工艺的开发，这些工艺将用于制造公司自己的产品，以及为其英特尔代工服务 (IFS) 部门的客户生产的芯片。但这并不意味着生产节点已准备好用于商业制造，而是英特尔已经确定了这两种技术的所有规格、材料、要求和性能目标。

英特尔的 18A 制造工艺将进一步完善公司的 RibbonFET 和 PowerVia 技术，并缩小晶体管尺寸。该节点的开发显然进展顺利，以至于英特尔将其推出时间从 2025 年提前至 2024 年下半年。公司本身预计其 1.8 纳米级制造技术将在 2024 年下半年进入大批量制造 (HVM) 时成为业界最先进的节点。

根据Intel的说法，18A工艺不仅技术水平会超过台积电、三星等公司的2nm工艺，且进度上也会领先，而其他两家的2nm芯片要到2025年才能量产。