推理芯片创企Etched再融7亿美元，估值达210亿美元

在完成由英伟达参投的3亿美元融资轮仅数周后，Etched宣布又筹集了7亿美元资金。

投资公司Jane Street领投本轮融资，Kleiner Perkins、红杉资本、Andreessen Horowitz、Tiger Global、贝恩资本风投等多家机构跟投。此轮融资使Etched的估值翻倍至210亿美元。

Etched成立于2021年，最初目标是设计针对特定AI模型优化的芯片，后来转型制造支持多种模型架构的推理加速器。据Etched介绍，其首款原型芯片今年早些时候在台积电生产线上下线。此后不久，公司签约Jane Street——即本轮领投方——作为其首位客户。

上个月，Jane Street在其数据中心部署了搭载Etched芯片的机架。此外，这家芯片创企还在其位于加州圣何塞的总部建造了一个2兆瓦的AI集群，供潜在客户测试其芯片。

AI加速器的性能受其发热量的影响。运行高负载工作时，工作温度越低，每秒可执行的计算就越多。降低芯片工作温度最有效的方法之一是降低通过芯片的电压。

Etched表示，其芯片的运算模块（即数学优化电路）运行电压低于大多数AI加速器的一半。因此，该处理器可提供竞争对手"数倍的FLOPs密度"。FLOPs密度是衡量处理器性能的指标。

Etched未透露其低电压运算模块的具体工作原理。大语言模型在推理过程中执行两类主要数学运算：点积计算和矩阵乘法。这些运算模块推测正是针对此类任务进行了优化。

点积计算将两行数字转化为一个数值，此类运算驱动Transformer架构的注意力机制。矩阵乘法则涉及可视为填满数字的电子表格结构的数学运算，不仅被LLM注意力机制使用，也被其他模型组件使用。

Etched以定制设计机架的形式交付其芯片。该设计的主要卖点之一是一款自主研发的互连技术，用于连接每个设备中的芯片。据《华尔街日报》报道，该互连技术完成某些通信任务仅需700毫秒，而竞品芯片需要4000毫秒。

Etched的设备还包含其他自主研发的组件。其中包括定制冷板，用于将芯片产生的热量传导至流经主机系统的冷却液；以及专有的电压调节模块（VRM），用于优化设备中的电力流动。

Etched联合创始人兼首席执行官Gavin Uberti表示："我们花了三年时间从零开始交付第一台机架，下一台会快得多。"