收购失败后，英特尔与高塔半导体以新代工方式达成合作

9月5日，英特尔与以色列芯片代工厂商高塔半导体达成了一项新的代工协议，这是在英特尔收购高塔失败后采取的新举措。

2022年2月，英特尔宣布计划以每股53美元的现金收购高塔半导体，交易总价值约54亿美元。然而，由于监管机构未能及时批准，双方在上个月宣布终止了这项收购协议，并且英特尔向高塔半导体支付了3.53亿美元的分手费。

根据9月5日达成的新协议，高塔半导体将向英特尔的新墨西哥州工厂投资3亿美元，以获取该工厂的设备和其他固定资产。这笔交易将赋予高塔半导体每月制造60多万张照片层的能力，以满足其客户对下一代300毫米芯片的需求。

高塔半导体CEO Russell Ellwanger表示：“这标志着我们与英特尔合作的开端，我们将共同探索多种独特的协同解决方案。此次合作将帮助我们满足客户的需求，并专注于先进电源管理和绝缘体射频硅（RF SOI）解决方案。我们计划在2024年进行全流程资格认证。”

对于英特尔来说，这项交易将增强其代工能力，使其更有竞争力，特别是在面对台积电等竞争对手的挑战时。

值得注意的是，英特尔近年来在代工服务方面取得了显著进展。今年第二季度，其代工业务的营收达到2.32亿美元，同比增长超过300%。英特尔的目标是在2030年之前成为全球第二大外部代工厂商。