ARM有望成为科技史上规模第三大IPO

作者: 文少

责任编辑: 文少

来源: 电脑商情在线

时间: 2023-08-17 13:51

关键字: ARM 芯片 IPO 软银

英国ARM公司下个月将在纽约进行IPO(首次公开招股),此次IPO有望融资高达100亿美元,成为继阿里巴巴和Facebook之后的科技史上第三大规模的IPO。ARM的IPO计划或许受益于人工智能投资热潮。

虽然可能大多数消费者并不熟悉ARM这家公司,但ARM在科技行业具有重要战略地位,它设计了几乎每部智能手机芯片所使用的关键组件。

ARM的业务是设计核心半导体组件,并授权其蓝图,它的底层代码使软件与芯片之间的通信得以顺畅。这项业务每季度创造逾6亿美元的收入,使其成为英国最大的科技公司之一。

使用ARM技术制造的芯片已经超过2400亿片,几乎所有的数字数据在某个时刻都将由其技术来处理。这使得ARM成为事实上的行业标准,将从软件工程师到芯片设计师再到电子设备制造商等其他领域的从业者,都能够轻松地应用其技术。

不少知名公司如亚马逊、三星电子和苹果都是ARM的主要客户,其设计在智能手机处理器中占有90%以上的市场份额。

2016年,软银集团以320亿美元收购了ARM,使其从伦敦证券交易所退市。2020年,软银决定将ARM出售给英伟达,但引起了客户的强烈抗议,并最终阻止了这笔400亿美元的交易。软银还曾计划让ARM在纽约和伦敦两地上市,但也以失败告终,因为软银希望能在未经股东批准的情况下进行一些交易,不过英国政府没有给予软银豁免权。软银的B计划就是让ARM在纽约上市。

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