英特尔股价因传与苹果达成芯片生产协议而飙升

《华尔街日报》援引消息人士的话称，该合同已于最近几个月签署。据悉，两家公司为此进行了长达一年多的条款磋商。受此消息影响，英特尔股价收盘大涨13.9%。

这笔交易并非完全出乎意料。去年九月，彭博社曾报道称，这家芯片制造商已就潜在的投资事宜接洽苹果。当时提议的交易不仅包括让这家iPhone制造商购买英特尔的股份，还将与其晶圆代工业务在芯片生产方面展开合作。

目前尚不清楚英特尔与苹果达成的这项新初步协议是否包含注资部分。iPhone制造商通常会通过一个名为“先进制造基金”（Advanced Manufacturing Fund）的投资工具向供应商进行投资。去年，该基金就曾承诺投入数十亿美元，以支持台积电（TSMC）在亚利桑那州的晶圆厂综合体。

报道并未具体说明哪些苹果设备将搭载英特尔制造的芯片。去年十一月，知名行业分析师郭明錤（Ming-chi Kuo）曾表示，预计该芯片制造商将为 iPad Pro 和入门级 MacBook Air 供应处理器。这两款设备使用的是苹果自研的 M 系列芯片，该系列芯片将中央处理器（CPU）、显卡和人工智能加速器集成在了一个封装内。

苹果目前使用台积电最先进的制程节点来制造 iPhone 处理器。因此，苹果预计将采用英特尔最新的 Intel 18A 节点，该节点最近已在其亚利桑那州晶圆厂投入生产，预计将于明年开始大规模量产。

现代处理器中的晶体管类似于一个微型塔楼。负责执行运算的电路仅占塔楼高度的一小部分，其余空间则被两组线路占据：负责供电的电源线和负责传输数据的互连线。传统上，这两组线路都布置在晶体管的上方。

Intel 18A 的主要创新之一在于，它将电源线移到了晶体管的下方。这就为晶体管上方的互连线留出了更多空间。额外的空间使工程师能够将互连线彼此间隔得更远，从而减少干扰并提升性能。

Intel 18A 不仅拉开了互连线的间距，还缩短了部分线路的长度。缩短的距离使得数据能更快地到达晶体管，这意味着可以更早开始处理，从而进一步提升性能。

据 CNBC 报道，苹果预计将使用 Intel 18A 的增强版，即 Intel 18A-P。该技术提供了更多种类的晶体管，客户可以在其处理器设计中自由搭配组合。据英特尔介绍，在使用相同功耗的情况下，18A-P 的性能可比该节点的标准版本高出 9%。