英特尔可能将与苹果达成芯片代工协议

受可能赢得为苹果公司设备生产芯片合同的消息推动，英特尔公司（Intel Corp.）股价今日收盘上涨10%。

知名苹果分析师郭明錤（Ming-chi Kuo）在社交平台X上表示，半导体行业早前就已流传有关这一潜在合作的传闻。“此前外界对此事的可见度一直很低，”Ming-chi Kuo写道，“但根据我最新的产业调研，英特尔成为苹果先进制程芯片供应商的可能性近期显著提升。”

据悉，这家iPhone制造商预计将把其M系列系统级芯片（SoC）的生产任务交予英特尔。该系列处理器目前用于iPad Pro和入门级MacBook Air。该系列最新芯片M5包含一个中央处理器（CPU）和一个图形处理器（GPU），两者均拥有10个核心。

报道称，英特尔最早将于2027年第二季度开始为苹果制造芯片。该公司将采用其今年早些时候已进入量产阶段的尖端“Intel 18A”制造工艺。

处理器不仅包含晶体管，还包含其他类型的电路，尤其是电容器。电容器是一种微型电子元件，可在短时间内储存电能，芯片利用它们来缓解可能干扰处理过程的电压波动。

英特尔18A制程节点引入了一种名为“Omni MIM”的新型电容器设计。每个Omni MIM电容器由一层绝缘（即非导电）材料夹在两层金属之间构成。英特尔表示，该技术比其早期电路设计更能有效抑制电压波动。

此外，18A节点还通过一项名为“PowerVia”的技术进一步减少不必要的电压变化。处理器内部包含复杂的微型导线网络，用于向晶体管供电。PowerVia技术将这些导线置于晶体管下方，不同于以往将导线堆叠在芯片顶部的传统做法。

Ming-chi Kuo指出，英特尔已向苹果提供了18A工艺的所谓PDK（工艺设计套件）。PDK是一套工具集合，工程师可借此针对新的制造工艺优化芯片设计。据信，苹果迄今利用该PDK开展的研发工作已达到预期效果。

据信，苹果正在使用18A的一个变体版本，称为“18-A”。英特尔表示，该版本相比标准版具备更优的能效表现。

若能成功拿下苹果订单，将为英特尔陷入困境的晶圆代工业务带来重大提振——该业务近几个季度持续拖累公司整体盈利。郭明錤称，iPhone制造商今年已出货约2,000万台搭载M系列芯片的设备；到2027年（即英特尔预计开始生产该系列处理器之年），其销量预计将在1,500万至2,000万台之间。