有了三倍金，谁还用两倍铜？

　　全球一线板卡领导厂商精英电脑推出目前全球最先进的主板技术--三倍金。精英三倍金技术是在CPU插槽和内存插槽的金手指上，从基本的5μin提升三倍至15μin，厚度是其他主板的三倍，而且采用更为先进的镀金工艺，增加主板的耐磨程度以及耐用度，并且增加主板与各硬件之间连接的稳定性、抗氧化能力，提高信号传输的稳定性，使得主板的寿命更长，效率更好。有了全球最先进的精英三倍金主板，谁还会再用两倍铜？

　　技嘉的两倍铜技术是将PCB电源层中的铜厚度增加一倍达到2盎司，2倍铜名称也由此而来，随后昂达也加入两倍铜主板的阵营。2倍铜、3倍金，新技术层出不穷，且技术愈发显得实用。精英三倍金主板技术的产品一经面世，便立刻得到了包括业内竞争对手、诸多专业媒体以及大众消费者的关注。

　　对于一款优秀的主板来说，接口部分的工艺水平与主板本身的原料选择是同样重要的。但是在我们日常的DIY活动中，我们却很少注意到接口质量的好坏。殊不知元件用料只是主板质量的一方面，接口部分更是直接关系到主板与各个配件链接之后的稳定性。精英推出的主板三倍金技术则正是致力于解决各个配件在安装到主板上之后所产生的导电性、插拔寿命、抗氧化性能、数据传输稳定性和链接稳定性问题，并能增加主板的附加值。

　　 在电气性能方面，黄金有着铜等金属无法比拟的优越性能，而其稳定、恒久、耐磨、耐腐蚀的品质更是各种接口材料的最佳选择。普通主板在使用一段时间或者经常插拔之后，CPU与内存接口会由于长时间暴露在空气中而被氧化或腐蚀，从而导致接触不良、系统运行不稳定等状况发生。而精英三倍金主板技术可以使得各个接口部分更加经久耐磨，长时间暴露在空气中也不会发生锈蚀，保证了各个配件的与主板之间稳定的数据电流传输。

　　经过实际测定，精英主板所采用的三倍金技术可以将主板接口部分的导电性能提高50%，将抗氧化、抗腐蚀性能提高三倍。使得主板各个接口在经历多次插拔和长时间使用之后仍能够保持信号的稳定传输，从而降低部件虚接所造成的稳定性问题和烧毁危险。
精英首批三倍金主板产品共有四款，分别是Intel平台的G41T-M和P45T-AD3两款主流产品，而AMD平台方面则是A785GM-M和A790GXM-AD3两款产品。这使得无论用户选择哪种平台的高低端解决方案都有相应的含三倍金技术的主板可以选择。