联想集团公布创新工艺 改进个人电脑制造流程

新型低温焊接制造工艺将使碳排放减少35%(1)

预计每年可减少5,956公吨二氧化碳排放，相当于每年少消耗670,170加仑汽油(3)

2017年2月7日，北京与东京讯 – 联想集团 （香港证券交易所代码：992）（ADR代码：

LNVGY） 今天公布了正在申请专利的新型低温锡膏（LTS）工艺，该工艺有助于节约能源，提升可靠性，从而改进个人电脑的制造流程。自十多年前由于环境问题而放弃铅基焊料以来，电子产业一直在通过改进其替代方案——锡基焊接工艺，寻找最佳解决方案以减少热量、能耗与碳排放。

新型锡基工艺需要极高的温度，因此会消耗更多能量，并使部件承受的应力显著增加。联想的新型低温锡膏工艺证明其始终走在创新的前沿。这项突破性工艺不仅适用于联想产品，也可广泛应用于所有涉及印刷电路板的电子行业制造流程，意味着更低的生产成本同时不会对性能产生任何影响.

新型低温锡膏工艺开发与验证所需要的科学原理与测试方法都体现了真正的创新。联想经过数千次的试验，通过不同的焊接材料配比（包括锡、铜、铋、镍与银）、以及助焊剂的调整，结合回流焊温度与时间的组合，最终研究出该项新型工艺。低温锡膏工艺与采用表面贴装技术（SMT）的标准电子组装技术相同，但通过新型低温锡膏工艺，原件焊接最高温度只有180摄氏度左右，比传统方法降低了大约70度。在整个测试和验证过程中，联想使用低温焊料，利用现有回流焊设备，在不增加生产成本的情况下成功实施新工艺。

联想旗下生产研发基地联宝承担了该工艺的实际验证，发现其碳排放显著减少。目前，该工艺已被用于生产ThinkPad E系列以及近期在CES上推出的第五代 X1 Carbon 。联想计划在2017年在8条SMT生产线实施新型低温锡膏工艺，预计可减少35％碳排放(1)。截至2018年底，联想将有33条SMT生产线（每条生产线配备两部焊接炉）采用新工艺，预计每年可减少5,956吨CO2排放(2)，相当于670,170加仑汽油燃烧产生的二氧化碳排放量(3)。

新工艺在“烘烤”过程中减少了热应力，进一步提高了设备可靠性。在早期部署阶段，联想发现制造过程中印刷电路板翘曲率降低了50％，每百万零件的缺陷率也有所减少。

联想个人电脑与智能设备集成开发中心副总裁Luis Hernandez表示：“通过实施新型低温锡膏工艺，联想将继续践行在个人电脑业务中实施可持续发展战略的承诺。我们对创新的重视不仅聚焦在产品的研发和设计，还延展到产品制造领域。联想致力于在推进业务目标的同时减少对环境的影响，这种新工艺帮助我们实现了这个目标，我们倍感自豪。”

联想再次向世界证明：联想是创新、技术与可持续发展领域的领导者。新型低温锡膏工艺带来的能源减省进一步兑现了联想支持低碳经济转型的承诺。此外，联想计划于2018年在整个行业范围内免费推广该项新工艺。

(1) 该数据为联想集团根据安徽省排放因子与每炉每周排放量计算出的潜在节约利益
      (2) 该数据为联想集团采用安徽省排放因子，以共计33条表面贴装技术生产线为基础，每条生产线配备两部焊接炉，其中包括原始设计制造商（ODM）的生产线
      (3)该数据采用环保署温室气体换算计算器计算 -https://www.epa.gov/energy/greenhouse-gas-equivalencies-calculator