任天堂3DS技术揭秘：日本芯片公司浮出水面 将于明年发售

　　

　　    北京时间6月23日早间消息，据国外媒体报道，任天堂已经选择在3DS便携式游戏机中使用日本DMP公司的最新图像技术。

　　任天堂3DS将于明年发售，可以使用户在不佩戴特殊眼镜的情况下享受3D画面。这款产品为任天堂DS的后续产品，在上周的E3大展上受到大量关注。

　　研究机构Jon Peddie Research总裁琼@佩迪(Jon Peddie)表示，任天堂曾经考虑使用其他公司的显示芯片，例如ATI、ARM、Imagination Technologies和Nvidia的产品，但最终选择了DMP。

　　DMP创立于2002年，其目标是开发高性能、高能效的显示芯片。佩迪表示，DMP拥有“带光影物理修正的实时照片真实渲染”技术。这一技术使DMP可以快速渲染云彩、烟雾、气体和其他模糊的物体。

　　DMP表示：“DMP的PICA2000显示核心采用DMP自有的3D显示扩展‘Maestro技术’。通过硬件上配置复杂的材质功能，这些扩展使高端产品上的高性能图形渲染可以在移动设备上，以较低的功耗实现。”

　　佩迪指出：“在低成本手持设备上支持带立体视觉的高端图形功能已不仅仅是一种可能，而是成为现实。”