中芯国际与ARC联合将可调式微处理器引入中国

2006年1月9日，中芯国际集成电路制造有限公司与可调式微处理器技术的领先者，ARC国际股份公司今天共同宣布已签署联合协议以在中国大陆引进系统级芯片（SoC）开发者。中芯国际是中国大陆第一家与ARC宣布战略伙伴关系的芯片代工厂，将采用ARC产业领先的专利可调式微处理技术为客户提供一站式设计和制造服务。这项协议是ARC持续扩展其亚洲业务战略的一部分，并将助于中芯国际持续为其客户提供全套解决方案的使命。

应用于芯片及多媒体的ARC方案已经在中国被广泛采纳，目前一系列ARC-Based™设计已在中芯国际用于生产诸多嵌入式应用类产品。通过使用ARC可调式微处理器/数字信号处理器核心以及多媒体次系统，结合中芯国际先进的制造工艺，授权客户能够进一步发展低成本产品使之顺利转成终端产品。

“中国的半导体产业在2004年达到近75亿美元，今年预计将会在整个世界半导体产业中成长两倍。”半导体研究公司的主要技术官员Tony Massimini说，“应用消费类产品将会是维持中国半导体产业成长的主要驱动力。而这些产品需要具备迅速升级特色和标准，可调式微处理器适应变化多端市场的最佳技术，因为设计者能够利用可配置微处理器发展低成本，更灵活的设备产品。”

“我们非常高兴能和可调式微处理器的业界领先者ARC合作，”中芯国际设计服务处副总裁欧阳雄表示，“以消费为基础的产品持续在半导体产业保持强劲发展态势，系统级芯片(SoC)设计者均在努力寻找一种新方法以降低研发和生产成本，并缩短产品面世时间。相信ARC的可配置微处理器的出现将为客户带来更大的收益”

“ARC拥有100多项专利，每年有九千多万基于ARC技术的产品面世，”ARC市场行销资深副总裁Derek Meyer说，“这次和中芯国际建立的策略联盟是ARC全球扩展策略的一部分，也是我们和世界领先的半导体公司紧密合作，致力于将可调式技术引入到整个亚洲。 中芯国际作为中国领先的芯片代工厂之一，我们很高兴能得到他们的支持，合力将此技术引入中国。”