搭载高集成芯片 金立超薄触控手机L35激活年轻市场

　　搭载高集成芯片 金立超薄触控手机L35激活年轻市场

　　日前，金立针对时尚年轻市场，高调推出新型超薄触控手机L35。机身厚度仅11.7mm，配合纯平触控及精钢背壳，简约时尚的流线型直板设计和人性化的功能配置。更值期待的是，L35是基于联发科MT6253平台的首款量产手机。

　　L35采用的MT6253芯片是目前联发科 (MTK) 平台最新型也是集成度最高的产品，被业界评价为“一颗芯片工作能力可抵以前三颗”，拥有更快的反应速度和更强大的多媒体处理能力。也正是因为配备了新型芯片，金立L35在设计上节省了将近30%的布局空间，得以让机身超薄更兼Free Touch纯平触控功能，在便携及人性化应用方面颇具优势。另外由于MT6253芯片的批量使用，大大减少了L35的生产成本，因此L35也拥有了相当高的性价比，目前预售价暂定在千元以下，可谓时尚超值两全齐美。

　　金立L35手机除了超薄和触控两大特点，还拥有丰富的娱乐学习功能，符合年轻朋友玩转手机、追求时尚潮流的群体特性。其内置的QQ、JAVA应用、在线音乐、移动英语通、UC浏览器、在线书城、电子书阅读等软件，在功能不亚于智能手机的同时更易于操作。