【电脑商情在线】IT产业资讯 | IT商业信息服务首选平台

标签页 < AMD

AMD发布本地AI工作站Threadripper Halo，对标英伟达DGX Station

AMD推出本地AI工作站Threadripper Halo：96核CPU配4颗Instinct GPU，576GB HBM3e+16TB/s带宽可跑万亿参数模型，预计售价10-15万美元，明年上市对标英伟达DGX Station。

2026-09-07

AMD收购Taalas：将AI模型直接硬编码进芯片

AMD收购多伦多初创公司Taalas，后者将AI模型权重直接固化在芯片晶体管中而非内存中来回搬运。

2026-08-07

Anthropic将向AMD采购高达2吉瓦GPU算力

Anthropic与AMD达成数十亿美元合作协议，将采购高达2吉瓦的MI450系列GPU算力，部署于Helios机架系统。AMD同时向Anthropic投资50亿美元并采用Claude加速软件开发，标志AI芯片供应链多源化趋势加速。

2026-07-23

AMD扩大与微软合作版图，Helios 落地Azure

AMD与微软扩大战略合作，Azure将大规模部署Helios机架级AI架构和第六代EPYC处理器用于前沿模型推理，AMD数据中心营收创纪录58亿但仍落后英伟达752亿。

2026-07-21

AMD 推出第二代 Versal Premium MoP，在更小设计中实现更高内存容量与性能

AMD 今日宣布推出第二代 AMD Versal Premium MoP（ Memory on Package，封装上内存）自适应片上系统（ SoC ）。MoP 架构将最高 32GB 的 LPDDR5X 集成到单个封装中，可在最多减少 60% 板级面积①的同时，实现至高 288GB/s 的带宽，使工程师无需面临板级内存设计带来的风险与耗时，即可构建高带宽系统。随着物理 AI、网络等工作负载要在日益严格的空间与功耗预算下处理更多数据，MoP 恰能满足这些最迫切需要它的设计场景：测试与测量、专业视频编辑等需求。

2026-07-01