Dirac在2020年CES上宣布与恩智浦宣布合作
美国内华达州拉斯维加斯，2020年1月8日——瑞典音频技术领先厂商Dirac与恩智浦（NXP ®）半导体宣布合作，将世界最强大的音频芯片中的一员与市场领先市场的数字音频平台相结合，实现强强联合。运用搭载了Dirac数字音频平台的NXP i.MX 8M系列芯片组，OEM厂商可以使为其全系列产品中提供最大化、身临其境沉浸式的和可以广泛自适应适配的最大优化可能的声音体验。这则振奋人心的消息于2020CES的Dirac展位＃18123上发布。
2020-01-10
