关于英特尔“Foveros”逻辑芯片3D堆叠，看这两张图就够了

在近日举行的英特尔“架构日”活动中，英特尔不仅展示了基于10纳米的PC、数据中心和网络系统，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架构，还推出了业界首创的3D逻辑芯片封装技术——Foveros。这一全新的3D封装技术首次引入了3D堆叠的优势，可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。

联想打印“立体布局”互联网产品线 小新系列推2D、3D新品

在今天联想打印于北京香格里拉饭店举办的“一路向‘新’联想打印业务媒体暨渠道伙伴沟通会上”，联想小新系列对外正式发布了包括2D、3D在内的系列新品。作为联想推出的互联网打印机系列，小新打印机延续了联想打印的创新基因，在不断完善自身产品线的同时，也以更为“立体”的产品线布局，为市场用户在互联网时代带来全新的打印体验。

3D XPoint正步步迈向发展轨道

随着3D Xpoint内存芯片逐渐由实验环境迈向生产性代工体系，一位IM Flash高管就这项新兴内存技术、未来发展路线以及制造工作中的实际困难披露出更多细节信息。

AOC发布三大系列电视新品 渠道仍是短板

3D解决方案商达索系统推出新3D体验平台

3D火爆带来新一轮产业变革

3D教父卡梅隆参观曙光公司 国产HPC或将走进好莱坞

LG和三星谈3D创新：未来将会引起更多关注

LG Display不闪式3D技术获HIVI特别技术奖

3D成为2012教育投影市场新风向