国产DPU大升级，中科驭数发布新一代K2 Pro

6月19日，中科驭数举行了2024产品发布会。中科驭数在会上发布最新一代DPU芯片K2 Pro、软件开发平台HADOS、以及一系列针对数据中心基础设施层业务痛点精心打造的全新DPU卡产品。新发布的K2-Pro是一颗全功能DPU算力芯片，专为未来数据中心和云原生环境定制优化！

DPU有数据中心“第三颗芯片”之称，是继CPU、GPU之后数据中心内的又一个竞争焦点。目前，DPU目前在超大型数据中心得到广泛应用，最为知名的案例有AWS的Nitro和阿里云的CIPU。在传统数据中心DPU产品英伟达的BlueFiled-3有一定知名度，但相比其GPU还是低了不少。在资本市场DPU很受追捧，曾有两家颇有名气的初创公司Foungible和Pensando都被大公司收购，前者被微软收购，后者被AMD收购。在中国也有多家公司在从事DPU的研发和推广工作，中科驭数正是其中之一，也是比较成功的一家，先后获得多轮融资，其DPU不仅已经量产，并且在金融等多个行业得到应用。

中科驭数CEO鄢贵海表示，中科驭数并不是将DPU视为单一芯片，而是从三个维度重新定义其价值：架构决胜，用最先进的芯片架构来重新定义DPU芯片架构；软件护城，用最高兼容性来重新定义DPU的软件系统；平台上门，用最低的成本让客户接入DPU规模化部署与业务验证。这三方面的内容成驭数在算力基础设施领域的“芯云计划”。

中科驭数成立于2018年，专注于DPU，K2-Pro是中科驭数发布的第三代DPU。中科驭数上一代产品K2于2022年发布，相比K2, K2-Pro在功能、性能、稳定性、灵活性、系统管理、能效性六大维度都实现了重大升级。在数据处理方面，K2-Pro包处理速率翻倍至80Mpps，在网络密集型应用中能提供更高的吞吐量和更低的延迟；强化复杂业务支持，集成网络卸载、流表卸载、存储卸载及RDMA网络卸载等多类型硬件卸载引擎，实现用轻量控制面支撑复杂业务，复杂服务网格性能从400微秒降至30微秒以内，实现量级跃升；通过PPP、NP内核及P4可编程架构，实现业务与同构算力、异构算力灵活扩展，用户可以根据实际需求动态调整和优化系统配置，相当于让算力得到自由延展；提供全面的片上与板级管理系统，加强资源管理与稳定性；并在DPU复杂场景下能耗降低30%，实现低功耗运行。

基于K2-Pro，中科驭数推出了三大产品系列共6款DPU卡产品中，分别适用于不同业务场景，具体包括面向超低时延网络的“思威”SWIFT系列产品——SWIFT-2200N、SWIFT-NDPP，面向高吞吐无损网络的“福来”FlexFlow系列——FLEXFLOW-2200T、FLEXFLOW-2100R，以及面向软件定义网络的“功夫”Conflux系列——CONFLUX-2200P、CONFLUX-2200E。目前，SWIFT-2200N Pro 、SWIFT-NDPP、FLEXFLOW-2200T 、CONFLUX-2200E等型号产品已经上架京东开售。

本次发布会上，中科驭数还宣布自研软件开发平台HADOS已全新升级到3.0版本，是中科驭数在DPU基础软件生态建设上的重大突破。HADOS 3.0专为DPU优化设计，沉淀了驭数多年来的重度研发投入，核心代码量已经超过 126 万行，累计总代码量近千万行，拥有驱动、计算、存储、网络、安全等不同层次的API 数量高达2765个，并且拥有丰富的、开箱即用的模块和功能。目前，HADOS已突破万卡级别的落地部署，适配了8 款CPU平台以及10大主流操作系统，成为业内适配最完全、最具竞争力、在国内实际落地部署最多的DPU软件平台之一。在行业应用上，已经有金融、电信、能源、科研、云数据中心等多个行业在内的数十家用户部署使用HADOS平台，如HADOS的超低时延协议栈结合驭数的DPU，成为了业界超低延迟的标杆，在国内的证券交易等时延敏感场景批量落地使用。

中科驭数透露，新一代DPU产品K3已经在紧锣密鼓地开发过程之中，预计2025年将问世。