台积电2650亿美元美国建厂承诺：一份很难落地的计划

在又一季度AI驱动的强劲销售（超过400亿美元）推动下，台湾代工巨头台积电本周宣布计划将其美国晶圆厂版图扩大至12座设施，总投资额达到2650亿美元。

但兑现这一承诺说起来容易做起来难，如果历史能给我们什么启示的话，那就是计划总会变。

你可能还记得，英特尔曾投资300亿美元在亚利桑那州建设两座新晶圆厂，还计划在德国马格德堡投入300亿欧元建设大型晶圆厂、在以色列投入250亿美元建设晶圆厂、在俄亥俄州投入200亿美元建设制造工厂。

结果呢？亚利桑那州只有一座工厂落地。德国项目已取消，以色列项目无限期推迟，俄亥俄州工厂扩建被推到了至少2030年。

这意味着，台积电高层可以制定任何他们喜欢的计划，但并不意味着资金真的会被投入、设施真的会被建成。即便台积电真的在亚利桑那沙漠中塞满承诺的12座晶圆厂和先进封装设施，我们可能也要等上几十年才能看到它们投产。

这些都是世界上最复杂的设施。选址、许可以及为洁净室供电、供水和调节空气所需的配套设施，需要数年时间和数十亿美元才能建成——在此之前，来自ASML的第一台光刻机都无法部署和测试。

做个对比：自上一次特朗普政府期间宣布在美国建设首座先进制程晶圆厂以来，台积电仅建成了两座晶圆厂并破土了第三座，总成本为650亿美元。

第一座于2024年底投产，苹果和英伟达去年初被宣布为其客户。第二座计划采用该代工巨头的3纳米工艺生产芯片，要到明年下半年才能投产。

不出所料，台积电2024年春季宣布的第三座亚利桑那晶圆厂，根据其自身文件显示，至少要到"本年代末"才能开始量产。

如果你觉得似曾相识，那可能是因为台积电在2025年3月刚刚宣布了上一个1000亿美元的美国制造投资计划。当时台积电掌门人魏哲家站在特朗普总统和商务部长霍华德·卢特尼克身旁，宣布了三座新晶圆厂、两座先进封装设施和一个研发中心。

这些设施没有一个完工，时间表仍然模糊。台积电直到今年早些时候才获得支持此次扩建所需的900英亩额外用地。

尽管如此，台积电现在又表示将再花费1000亿美元建设四座晶圆厂。这些设施何时投产？魏哲家在本周的公司二季度财报电话会议上告诉投资者，这完全取决于市场状况。"如果你问我能否给出一个确定的时间表，不，我们目前没有，但我们确实有一个计划。"

考虑到新建一座晶圆厂并实现量产需要四到五年时间，这2000亿美元的承诺可能需要数十年才能兑现——假设全球经济衰退不会让这些计划脱轨。

需要指出的是，台积电二季度营收超过402亿美元，利润超过220亿美元，完全有财力加快步伐。

但问题不仅仅是砸钱。台积电还需要工人来运营工厂，而人才储备看起来相当匮乏。每座设施都需要数千名经过专门培训的工人。麦肯锡和SEMI的预测分析显示，到台积电第三座晶圆厂建成时，熟练芯片工人的短缺将达到15.7万人。

因此，就像英特尔横跨美国、欧洲和中东的大规模扩产计划一样，台积电最新的美国投资计划目前看来，不过是"一份计划的概念大纲"。