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根据外媒报道显示，针对 AI 产业遭遇的高级封装产能难题，台积电打算改造 8 英寸晶圆厂并新建相关设施，预计到 2027 年，其封装产能会从 130 万片提高到 200 万片。

英伟达公司宣布，其Blackwell芯片已开始在台积电位于亚利桑那州的工厂进行大规模量产。

台积电（TSMC）已失去一项许可，该许可原本允许其将美国制造的芯片生产设备出口至其在中国的晶圆厂。

软银此时加码，有望进入半导体供应链中最有利可图的环节。

这家全球最大的芯片制造商在截至6月的三个月内利润同比增长了61%。台积电本季度实现净利润3982.7亿新台币，约合135.5亿美元，而分析师此前预期为128.6亿美元。

台积电和三星正在以不同的方式推进其在美国的晶圆厂业务。

台积电今日公布截至 3 月 31 日的三个月营收为 8392.5 亿新台币（约合 258 亿美元），同比增长 41.6%，超出分析师预期。

根据台湾媒体《经济日报》的最新报道，台积电的先进封装订单数量正在迅速上升。业界消息透露，英伟达最新的 Blackwell 架构 GPU 芯片需求旺盛，已经占据了台积电今年超过七成的 CoWoS-L 先进封装产能，预计每季度出货量将环比增长超过 20%，这将推动台积电的业务表现持续改善。

据多方报道，英特尔已成为美国基础设施巨头博通和台湾芯片代工巨头台积电的潜在收购目标。

这款芯片被视为增强与其他芯片供应商谈判筹码的战略工具。

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