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台积电2650亿美元美国建厂承诺：一份很难落地的计划

台积电宣布追加1000亿美元将美国晶圆厂扩至12座、总投资2650亿，但参照英特尔前车之鉴和历史进度，计划兑现面临人才短缺与数十年周期的不确定性。

Meta自研芯片Iris可能9月投产

根据路透社报道和Meta内部备忘录来看，Meta目前正在和博通（Broadcom）以及台积电（TSMC）推进合作，打算在2026年9月正式批量生产代号为“Iris”的自研AI数据中心处理器。这款芯片是Meta定制化自主基础设施（MTIA）项目的组成部分，已经成功完成为期六周的初期漏洞测试。它的核心作用是对Facebook和Instagram等平台的核心内容排序、推荐系统还有生成式算法做深度优化，借此降低数据中心的运营成本，同时摆脱对第三方GPU的高度依赖。

台积电 2027 先进封装产能预估达 200 万片晶圆

根据外媒报道显示，针对 AI 产业遭遇的高级封装产能难题，台积电打算改造 8 英寸晶圆厂并新建相关设施，预计到 2027 年，其封装产能会从 130 万片提高到 200 万片。

台积电亚利桑那州工厂开始量产英伟达Blackwell芯片

英伟达公司宣布，其Blackwell芯片已开始在台积电位于亚利桑那州的工厂进行大规模量产。

美国限制台积电向其在华工厂运送芯片制造设备

台积电（TSMC）已失去一项许可，该许可原本允许其将美国制造的芯片生产设备出口至其在中国的晶圆厂。

软银大举增持英伟达和台积电

软银此时加码，有望进入半导体供应链中最有利可图的环节。

财报：台积电营收增长38%，利润增长61%

这家全球最大的芯片制造商在截至6月的三个月内利润同比增长了61%。台积电本季度实现净利润3982.7亿新台币，约合135.5亿美元，而分析师此前预期为128.6亿美元。

台积电加速在美投资建厂，而三星则推迟在美国工厂建设

台积电和三星正在以不同的方式推进其在美国的晶圆厂业务。

AI需求高涨，台积电业绩超预期

台积电今日公布截至 3 月 31 日的三个月营收为 8392.5 亿新台币（约合 258 亿美元），同比增长 41.6%，超出分析师预期。

英伟达独揽台积电先进封装订单七成

根据台湾媒体《经济日报》的最新报道，台积电的先进封装订单数量正在迅速上升。业界消息透露，英伟达最新的 Blackwell 架构 GPU 芯片需求旺盛，已经占据了台积电今年超过七成的 CoWoS-L 先进封装产能，预计每季度出货量将环比增长超过 20%，这将推动台积电的业务表现持续改善。

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