AMD苏州封装测试厂扩建：全力推进发展

　　11月8日消息，超威半导体公司AMD宣布对其位于苏州工业园区内的工厂进行扩建，本次扩建将把AMD苏州工厂打造成集组装、测试、打标和封装职能于一身的综合工厂，使其具备对CPU、GPU以及APU进行封装和测试的能力，一期工程2011年末竣工。工程扩建并全部运营后，苏州工厂的产能将提高一倍。

　　AMD苏州封装测试厂2004年12月投入运营，主要从事CPU等集成电路的测试。测试产品经历了从单核CPU到双核、乃至四核CPU，从台式计算机CPU到笔记本CPU，从130纳米到45纳米工艺技术的发展历程。

　　针对此次苏州封装测试厂扩建，AMD公司执行副总裁兼首席运营官和行政官Robert J. Rivet表示：“此次苏州工厂扩建不仅是对工厂前期的发展状况和技术质量高度认同的重要体现，也是AMD对中国优秀技术人才及市场潜力的认可。中国是AMD至关重要的市场，此次扩建再次用行动证实了AMD不断加大在华投入的决策。”

　　AMD全球高级副总裁、大中华区总裁郭可尊认为，苏州工厂扩建对AMD大中华区而言意义深远，公司将继续践行“芯植中国，共赢未来”的承诺，全力推进公司在中国的发展。

　　AMD自1993年进入中国以来，不断扩大在华投入，其业务也从早期的产品销售逐渐发展到包括研发、渠道管理、市场营销等诸多方面在内的全方位运营。

　　AMD方面表示，随着中国经济与信息产业的高速发展，中国正在全球IT产业中扮演着越来越重要的角色，此次AMD苏州封装测试厂的扩建将成为AMD在中国发展的又一个里程碑事件，以此为契机，AMD大中华区也将迈入一个全新的发展阶段。