AMD明年二月份将把65纳米三核处理器投放市场
作者: 杨卓
责任编辑: 阚智
来源: 《电脑商情报》
时间: 2007-11-30 10:15
11月30日消息,有台湾主办制造商透露,计算机微处理器制造商AMD已经通报了它的合作伙伴,将在明年二月份发布代号为Toliman的三核微处理器。另外二款代号为Kuma的双核微处理器预期也将在明年第二季度前投放市场。
据悉,三核7700 和 7600 芯片的时钟频率分别2.5GHz 和 2.3GHz,采用65纳米制造技术,支持2MB L3 内存。热设计功率为89瓦。 双核6250 和 6050 芯片的时钟频率尚没有决定,但这二款双核微处理器的热设计功率为65瓦。
未来三核处理器是否被市场所接受,更多的取决于它和四核、双核之间的性价比对比情况。
除了上述产品外,AMD同时计划调整它的入门级产品线,计划在明年一月份发布代号为Lima的单核Athlon处理器LE-1640,随后在第二季度将推出高频率Lima处理器。公司还计划在明年第一季度发布单核Sempron处理器LE-1300,它的时钟频率为2.3GHz,热设计功率为45瓦。
据悉,三核7700 和 7600 芯片的时钟频率分别2.5GHz 和 2.3GHz,采用65纳米制造技术,支持2MB L3 内存。热设计功率为89瓦。 双核6250 和 6050 芯片的时钟频率尚没有决定,但这二款双核微处理器的热设计功率为65瓦。
未来三核处理器是否被市场所接受,更多的取决于它和四核、双核之间的性价比对比情况。
除了上述产品外,AMD同时计划调整它的入门级产品线,计划在明年一月份发布代号为Lima的单核Athlon处理器LE-1640,随后在第二季度将推出高频率Lima处理器。公司还计划在明年第一季度发布单核Sempron处理器LE-1300,它的时钟频率为2.3GHz,热设计功率为45瓦。
