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NVIDIA 扩展 Agent Toolkit，重塑全球工程、设计与制造方式

NVIDIA 今日宣布扩展面向工程领域的 NVIDIA Agent Toolkit，将 NVIDIA PhysicsNeMo™ 和 CUDA-X™ 库作为智能体就绪的工具与技能纳入其中，旨在重塑全球产品设计与开发模式。

2026-07-28

芯和半导体携手联想集团在DAC 2026现场发布EDA Agent最新研发成果

2026年7月26日，全球规模最大的电子设计自动化（EDA）行业盛会——DAC 2026在美国加利福尼亚州长滩市开幕。本届大会以“AI For EDA”为核心议题，全球主要EDA厂商均在会上展示AI智能体（Agent）技术在芯片与系统设计中的最新应用。国产EDA企业芯和半导体在展台现场，联合联想集团发布双方EDA Agent战略合作的最新研发成果，成为本届大会上国产EDA的唯一落地案例。

2026-07-28

TECNO EllaClaw全新进化，实用型Agentic AI为你智能代办

传音旗下AI全生态智能科技品牌TECNO 今日发布其AI智能体TECNO EllaClaw 的全新升级。作为TECNO在Agent手机进程中的重要探索，此次升级将其能力边界从局限于系统内置应用的自主操作，拓展至跨应用智能协同与设备级全局优化，使其能够帮助用户更高效地完成更广泛、复杂的任务。这标志着 TECNO 正加速探索"代理型 AI（Agentic AI）"在移动高频应用场景的更多可能。

2026-06-25

阿里云发布海外版 Qwen Cloud 与 MuleRun，加速全球 Agent 生态布局

此次全栈升级旨在满足海外旺盛的 Agent 需求，构建从模型、开发工具到应用平台的闭环生态

2026-05-26

阿里云发布千问云，打造面向AI Agent的模型服务平台

这是阿里云首次在主官网外设立独立产品阵地。

2026-05-21

亚马逊云科技推出Agent支付功能Amazon Bedrock AgentCore payments

亚马逊云科技宣布推出为AI Agent打造的支付功能——Amazon Bedrock AgentCore payments（预览版）。这是Amazon Bedrock AgentCore中的一组新功能，使AI Agent能够即时访问并支付其使用的内容，例如网络内容、API、MCP服务器以及其他Agent。亚马逊云科技与Coinbase和Stripe合作构建了这些功能，并由其为本次上线的各项功能提供钱包基础设施与支付通道。

2026-05-11