台积电(TSMC)已失去一项许可,该许可原本允许其将美国制造的芯片生产设备出口至其在中国的晶圆厂。
IBM公司表示其一年前向下一代芯片技术投入的百万美元资金已经获得收效。这家技术巨头指出,其成功将晶体管的物理尺寸压缩到了当前瓶颈水平以下。
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