美国限制台积电向其在华工厂运送芯片制造设备
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责任编辑:邹大斌
电脑商情在线
时间:2025-09-03 13:00
台积电 芯片 制程工艺 晶圆
台积电(TSMC)已失去一项许可,该许可原本允许其将美国制造的芯片生产设备出口至其在中国的晶圆厂。台积电日前宣布了这一情况。
2022年,拜登政府出台规定,限制向中国出口美国制造的芯片生产设备。根据这些规定,企业若要进行此类设备出口,必须通过所谓的“经核实最终用户”(Validated End User,简称VEU)计划申请许可。该计划由美国商务部工业与安全局(Bureau of Industry and Security)负责管理。
出口管制生效后不久,台积电便获得了VEU许可。但该公司今日发表声明称,美国商务部已撤销该许可。因此,台积电今后若要向其在中国的工厂运送美国制造的生产设备,必须逐项申请新的许可。
台积电目前在中国上海和南京各有一座晶圆厂。其中,南京工厂更为先进,于2018年以30亿美元建成。2021年,台积电又追加投资28.8亿美元,将该厂的芯片制造产能翻倍。
据报道,南京工厂生产的芯片用于消费电子产品、汽车和5G通信设备。该厂目前最先进的制造工艺为台积电12纳米制程节点,这项技术首次推出已近十年。此外,该工厂还设有基于更早工艺的生产线。
台积电在其晶圆厂中使用了多家美国设备供应商提供的硬件。其中最大的供应商之一是应用材料公司(Applied Materials Inc.),该公司为芯片制造流程中的沉积和刻蚀环节提供设备。其系统可在硅晶圆上沉积多种材料,并将其加工成晶体管。
台积电还向位于加利福尼亚州米尔皮塔斯的科磊公司(KLA Corp.)采购设备。该公司生产用于监控芯片生产线可靠性的设备。在美国撤销台积电VEU许可的消息传出后,科磊公司和应用材料公司的股价今日分别下跌了3%和2%。
台积电在今日的声明中表示:“尽管我们正在评估当前情况并采取适当措施,包括与美国政府进行沟通,但我们仍致力于确保南京工厂的持续稳定运营。”
此前,美国商务部已撤销了全球两大存储芯片供应商——SK海力士(SK hynix Inc.)和三星电子(Samsung Electronics Co.)的VEU许可。当时美国官员表示,这两家公司仍可继续运营其在华晶圆厂,但不得进行技术升级或扩大产能。SK海力士在南京拥有一座闪存芯片工厂,该工厂是几年前从英特尔公司(Intel Corp.)收购而来。
目前尚不清楚此次撤销VEU许可将如何影响台积电的财务表现。该公司上季度利润同比增长61%,部分得益于人工智能加速器需求的增长。同期,其营收增长38%,达到317亿美元。