韩国宣布900万亿韩元芯片制造计划,三星和SK海力士各建两座新晶圆厂,将产能从首尔向西南部地区扩张。
美国数字成像芯片制造商豪威科技(OmniVision)公司表示,它收到了来自中国的大批投资者收购意向书,其中不乏国有公司,该公司主要生产智能手机和平板电脑摄像头芯片,是苹果iPhone等产品的主要供应商。
为迎合云计算和大数据业务的发展,“蓝色巨人”IBM日前正在计划抛售其半导体芯片制造业务。该公司4日表示,愿意向格罗方德半导体股份有限公司支付10亿美元,让其接管IBM的芯片制造业务。
近日,据彭博社报道,知情人士透露,IBM即将与Globalfoundries达成协议,向其出售亏损的芯片制造业务。
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