韩国启动5840亿美元芯片制造计划，三星与SK海力士领衔

韩国政府今日宣布一项900万亿韩元（约5840亿美元）的计划，旨在扩大该国芯片制造产能。政府还计划建造价值约3570亿美元的人工智能数据中心。

芯片制造计划将由三星电子和SK海力士主导，两家公司各计划新建两座晶圆厂。韩国大部分半导体生产基础设施集中在首尔周边，而此次三星和SK海力士的新设施将设在韩国西南部地区。

三星高管表示，公司很可能在西南部城市光州建设晶圆厂，距首尔约四小时车程。SK海力士则仍在选址阶段。公司会长崔泰源表示，建设目前旗舰级制造园区耗时九年。

新晶圆厂相当一部分产能将用于内存生产。三星和SK海力士是全球最大的两家内存制造商——三星在DRAM和闪存领域领先，SK海力士则占据全球HBM（高带宽存储器）一半以上的产能。HBM是一种广泛应用于AI芯片的高速内存。

新晶圆厂将混合采用新工艺节点和成熟制程。原因在于，内存芯片的基本构成单元RAM存储单元含有微小的储能器件电容器，而内存级电容器只能使用成熟制程制造，缩至10纳米以下会引发技术难题。不过，HBM芯片除存储单元外还包含逻辑芯片，用于协调数据流并执行纠错等任务，逻辑芯片通常采用先进制程生产。

SK海力士专注于内存制造，三星则同时拥有处理器代工业务。三星去年12月发布了首款2纳米处理器Exynos 2600，这是一款移动系统级芯片，集成了CPU、AI加速器和后量子密码模块。

三星和SK海力士将为韩国芯片制造计划投入800万亿韩元。三星晶圆厂所在的韩国光州及全罗南道将提供最多20万亿韩元。此外，业界还计划投入81万亿韩元升级韩国中部的芯片封装基础设施。

此外，政府宣布计划到2035年在AI数据中心领域投资超过1000万亿韩元，目标是新增18.4吉瓦的计算容量。该计划将包括SK集团（SK海力士母公司）的参与。