三星确认英伟达正在测试其HBM3E芯片

　　近日，三星电子对媒体报道的有关英伟达测试其HBM3E芯片的情况进行了回应，确认测试工作正在按照计划顺利进行。

　　一名三星电子的发言人在电子邮件中透露：“三星电子正在与客户密切合作，以优化三星电子的产品，并按计划进行测试。”

　　此前曾有报道指出英伟达已经批准使用三星电子的8层HBM3E芯片，用于其人工智能处理器，但三星电子方面表示不能证实与客户相关的传言。

　　HBM，即高带宽存储芯片，通过垂直堆叠芯片来节省空间和降低能耗，对于人工智能GPU来说至关重要，因为它能够处理复杂应用产生的大量数据。HBM3是目前人工智能GPU中最常用的第四代HBM技术标准，HBM3E芯片采用的则是第五代HBM技术标准。

　　目前全球HBM芯片市场主要由韩国的SK海力士和三星电子主导，美国的美光科技也占有一席之地。

　　上个月，英伟达的CEO黄仁勋曾提到，公司正在评估来自美光和三星电子的HBM芯片，以了解它们是否能够与SK海力士的产品相竞争。

　　三星电子的声明和英伟达的评估工作，都显示了HBM技术在人工智能领域的重要作用。