英伟达将集成三星HBM芯片到自家AI芯片中

　　据知情人士透露，英伟达已通知供应商，计划将三星电子的第四代和第五代高级存储芯片HBM 3和HBM 3 E集成到自家的AI芯片中。

　　HBM技术对于提升数据处理速度极为关键，特别是在需要大量计算资源的AI应用领域。

　　目前，HBM技术的市场主要由三星、SK海力士和美光三家公司主导。英伟达选择三星HBM 3芯片的时机，正值AI芯片制造商们面临生成式AI需求激增，对高性能图形处理器（GPU）的需求也随之上升。

　　此外，有消息指出，三星自去年以来一直在努力让英伟达通过对HBM 3和HBM 3 E芯片进行测试，但由于热量和功耗问题，测试过程遇到了一些困难。

　　这一决策反映了英伟达在AI领域的持续投入和创新，同时也显示了三星在高带宽内存技术方面的竞争力。