TrendForce预测DRAM合约价Q3涨幅将放缓至13%-18%,主因需求从高容量RDIMM转向低容量产品,且PC和智能手机买家逼近预算极限。三星、SK海力士、美光聚焦HBM和高端服务器DRAM,二线厂商填补DDR4/3需求。
SK海力士正式推进赴美上市方案,意在抓住全球AI产业发展红利
韩国宣布900万亿韩元芯片制造计划,三星和SK海力士各建两座新晶圆厂,将产能从首尔向西南部地区扩张。
英伟达和SK海力士宣布达成多年期技术合作伙伴关系,针对全球AI工厂建设所需的下一代内存开展联合研发,并把AI技术运用到半导体芯片设计与制造中。
HBM 已成为算力的核心 “燃料”, 推动了存储行业打破周期。
顶级AI芯片制造商依赖更快、更密集、更高效的内存来提升训练性能。
美国新政策会加大芯片制造商在中国运营晶圆厂的难度。
需求端支撑主要来自云计算三大巨头。
由于PC和智能手机制造商的订单不及预期,导致供过于求,NAND闪存价格预计将下滑,这迫使存储芯片制造商削减产量。
SK 海力士发布了截至 2024 年 6 月 30 日的 2024 财年第二季度财务报告,营收为16.4233 万亿韩元,大幅超过 2022 年第二季度的 13.811 万亿韩元记录再创历史新高。
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