台积电 2027 先进封装产能预估达 200 万片晶圆

根据外媒报道显示，针对 AI 产业遭遇的高级封装产能难题，台积电打算改造 8 英寸晶圆厂并新建相关设施，预计到 2027 年，其封装产能会从 130 万片提高到 200 万片。

印度称国产芯片取得“首项”突破，规格虽低仍视作里程碑

尽管印度芯片已上过太空，但难助印度跃升半导体强国。

美国限制台积电向其在华工厂运送芯片制造设备

台积电（TSMC）已失去一项许可，该许可原本允许其将美国制造的芯片生产设备出口至其在中国的晶圆厂。

晶圆四雄 都顶不住了！

2022 年第四季度前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退，环比减少 4.7%，约 335.3 亿美元

晶圆代工/硅晶圆恐成下个暴风圈

业界研判，晶圆代工、硅晶圆恐成为下一个暴风圈，牵动台积电、联电、环球晶、合晶等台厂营运。

半导体晶圆代工龙头台积电签9笔大单砸6.6亿美元买生产设备

大厂商的竞争：AMD台电展秀Fusion处理器拒绝拍照防英特尔

三星拓展新研发中心  加强开发先进逻辑晶圆代工制程

晶圆代工业市场突变 客户风餐露宿等晶圆