博通VMware VCF负责人Krish Prasad表示,VCF的NVMe内存分层技术可在不增加新硬件的情况下,将DRAM容量削减40%-50%,叠加vSAN重复数据删除与压缩,应对DRAM涨价与AI服务器供应紧张。
TrendForce预测DRAM合约价Q3涨幅将放缓至13%-18%,主因需求从高容量RDIMM转向低容量产品,且PC和智能手机买家逼近预算极限。三星、SK海力士、美光聚焦HBM和高端服务器DRAM,二线厂商填补DDR4/3需求。
苹果深陷内存芯片危机——A20处理器积压10亿美元,iPhone 18 Pro供货堪忧,Mac交付延迟至9月。更核心的警示在于:连采购规模最大的苹果都扛不住,小厂商面临生存灾难,Gartner预测500美元以下PC将在2028年消失。
三星二季度营业利润预计达89.4万亿韩元创历史新高,AI驱动的存储芯片需求推动利润增长19倍。但存储芯片涨价同时挤压移动业务利润,分析师预计手机可能再次涨价。
10月12日,总部位于美国硅谷的Kilopass公司在北京举办了它在中国市场的首场发布会,公司首席执行官Charlie Cheng向与会媒体推出了创新并带有颠覆意义的垂直分层晶闸管(Vertical Layered Thyristor, VLT)技术。晶闸管是构成DRAM的重要组成元件,作为该技术的最大亮点,是其能显著降低DRAM成本,且与DDR SDRAM完全兼容;另外,它采用标准CMOS工艺制造,且不再需要昂贵的电容结构。
Gartner最终统计结果显示,2014年全球半导体营收总额达3403亿美元,与2013年的3154亿美元相比增长7.9%。前25大半导体厂商合计营收增长11.7%,高于行业整体增长率。前25大半导体厂商占整体市场营收的72.4%,亦高于2013年的69.9%。
三星电子今日宣布已开始量产全球首款20纳米8Gb DDR4企业级服务器用DRAM。今年下半年适用于DDR4的服务器中央处理器已经上市,此时量产该款DRAM产品将推动高端服务器市场从DDR3向DDR4的转换。
宇瞻科技(Apacer Technology)宣布参与第三届工业电脑及嵌入式系统展会(IPC & EMBEDDED EXPO 2014),将于会中动态展示一系列创新固态硬碟(SSD)产品与最高规格的记忆体模组,以差异化的亮点创造产品竞争力,展现深耕中国市场的决心。
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